在上世紀三十年代之前，銀粉就用于粉末冶金來制造銀基電工合金用于電力工業(yè)，此時的銀粉還處于初級階段，種類不多、使用量不大，真正銀粉的大批量使用是在厚膜技術(shù)產(chǎn)生之后。
  20世紀三十年代，美國在制造單板陶瓷電容器時，就如何在BaTiO3燒結(jié)片上形成電極時，想到了陶瓷上釉工藝，采用了玻璃釉作為無機粘接劑與銀粉混合，再加上有機聚合物和溶劑組成的載體經(jīng)機械混合形成一種均質(zhì)的具有特定流變特性的膏狀物，稱之為厚膜漿料。將銀厚膜導體漿料通過絲網(wǎng)印刷在BaTiO3形成了電容器電極。使用漿料，并通過印刷、燒結(jié)（烘干）的成膜技術(shù)稱之為厚膜技術(shù)，該厚膜技術(shù)根據(jù)漿料中的功能填料不同可形成導電、電阻、介質(zhì)三種膜層。在導體漿料中，由于銀優(yōu)異的性能（高電熱導通性、相對相對化學安定性）以及適中的成本，所以銀導體漿料就成為厚膜漿料的主體，而銀粉在導體漿料中一般重量比為50%以上，決定了導體漿料的主要性質(zhì)。電子機器對導體漿料的不同要求推動了銀粉的研發(fā)工作，一般銀粉研發(fā)生產(chǎn)公司均有上百種不同的銀粉，一切研發(fā)工作都基于在滿足目標膜層特性的同時盡可能減少銀的使用量。
  60年代之前，中國的銀粉研發(fā)基本上是空白，60年代后，由于工業(yè)發(fā)展進步，開始產(chǎn)生一些需求，在當時計劃經(jīng)濟體制下，由昆明貴金屬研究從事一些國家計劃項目，研制一些銀粉來滿足一些特殊少量的要求。國內(nèi)銀粉的高速發(fā)展期是在上世紀80年代改革開放之后，當時國內(nèi)引進了大量的電子元器件和整機生產(chǎn)線，生產(chǎn)線所需銀導體漿料急需國產(chǎn)化，而銀導體漿料國產(chǎn)化的前提是銀粉，必須首先實現(xiàn)國產(chǎn)化，由此產(chǎn)生的市場需求推動國內(nèi)銀粉的研發(fā)，昆明貴金屬研究所研發(fā)了第一代光亮銀粉和納米銀粉，作為銀聚合物導電漿料和高溫燒結(jié)銀漿的導電功能填料；同時廣東風華高科也研發(fā)了球形銀粉和銀鈀合金粉用于MLCC，其他單位在銀粉研發(fā)方面也取得了不少進展。
  以上就是銀粉在中國發(fā)展的基本過程，內(nèi)容由寧波晶鑫電子材料有限公司總結(jié)整理。寧波晶鑫電子材料有限公司是一家主要從事電子材料研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，廠區(qū)面積10000平方米，建筑面積7000平方米，擁有年產(chǎn)量200噸銀粉及100噸銀漿的規(guī)模生產(chǎn)線，年銷售收入1億元左右、近三年利稅均在1000萬元以上。目前企業(yè)的主導產(chǎn)品有各規(guī)格的超細銀粉、電子銀漿、石英晶片、太陽能電池漿料，歡迎新老顧客登錄網(wǎng)站訂購咨詢。www.zhi-jia.cc