電子銀漿的組成

• 電子銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性最好的銀粉和銅粉，有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。

電子銀漿和導(dǎo)電銀膠的區(qū)別

• 導(dǎo)電銀膠和電子銀漿首先是叫法不一樣,最主要的區(qū)別就是電子銀漿需要高溫?zé)�結(jié)而導(dǎo)電銀膠只需要低溫固化或者加熱固化。還有就是成分的不同，銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西

電子銀漿的用途

• 1.電子線路板行業(yè)。電子銀漿適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
  2.絲網(wǎng)印刷行業(yè)。電子銀漿具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷。

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